Sistem pendingin komputer
Salah satu masalah pada komputer adalah hampir semua komponen dalam CPU ( Processor, Motherboard, VGA, Harddisk dan lainnnya ) menghasilkan panas. Suhu yang relatif tinggi akan berakibat memperpendek umur dari peripheral komputer, bahkan membuat system tidak stabil. Para pabrikan meminimalisir panas dengan memperkecil ukuran core semikonduktor untuk processor, chipset,dan peripheral lainnya. Bahkan, Saat ini sebuah processor sudah memiliki fitur TDP (Thermal Design Power atau Thermal Design Point) pada processor INTEL dan Cool’n Quite pada processor AMD untuk mengatasi panas yang dihasilkan

Ada faktor sistem pendingin yang meyebabkan suhu dari beberapa peripheral computer terlalu panas, yaitu:
-Debu yang menempel pada setiap peripheral dan komponen pendingin.
-Turbulensi angin didalam casing computer tidak optimal sehingga terjadi pengumpulan panas pada satu tempat.
-Heat spreader atau heat sink pendingin yang tidak optimal.

Beberapa kelemahan dari sistem pendingin udara adalah:
-Pada putaran kipas yang tinggi akan menghasilkan bunyi yang cukup mengganggu. Bunyi tersebut bisa berasal dari getaran kipas atau turbulensi angin.
-Terjadi penumpukan debu, terutama pada area yang dilewati oleh aliran angin yang cukup kencang. lebih berbahaya lagi jika debu-debu tersebut mengandung unsur logam.

Heatsink dibagi menjadi dua bagian yaitu bagian penyerap panas dan bagian pendinginan, pada bagian penyerapan panas biasanya terbuat dari aluminium atau tembaga. Heatsink dapat berupa tanpa kipas (pasif cooling)atau dengan kipas (active cooling).

Kualitas sebuah heatsink ditentukan oleh beberapa faktor :
-HSA (Heatsink Surface Area) / luas area permukaan heatsink yang akan menghasilkan disipasi panas yang semakin baik.2.Bentuk aerodinamik
yang baik dapat mempermudah aliran udara panas agar cepat
dikeluarkan melalui sirip-sirip pendingin.
-Transer panas yang baik pada setiap heatsink juga akan mempermudah pelepasan panas dari sumber panas ke bagian sirip-sirip pendingin.
-Permukaan dasar yang halus dapat menyerap panas lebih sempurna, tetapi untuk lebih amannya tetap harus
menggunakan thermal pasta agar luas permukaan sentuh juga lebih merata.